2024年5月14日上午，集美区产教融合高峰论坛在厦门理工学院信息中心报告厅隆重举行。
论坛上，厦门理工学院党委常委、副校长朱顺痣首先就学校近年来在产教融合方面的探索与实践做了经验分享，着重指出教育与产业的深度融合对于地方经济社会发展的重要性。随后厦门市大学生创业与产教融合促进会会长朱文章、厦门国贸教育集团有限公司副总经理陈舸、深圳市人工智能与机器人研究院学院副主任楼子彦、厦门优优汇联信息科技股份有限公司执行总经理方学良4嘉宾分别做“以产教融合打造新质生产力人才培养的新引擎”、“发挥国企引领作用，打造产教融合共同体”、“人工智能+教育的探索与展望”、“数字经济产教融合项目成功案例及经验”四个主题的报告，分享了产教融合的成功经验与案例，展望了未来发展趋势。
论坛发布了两条产业研学路线。集美区产业研学路线依托集美文教区丰富高校资源和优势产业群，致力于推进产教融合，深化校企合作，实现资源共享和优势互补。论坛上还举行了数字经济产业研学路线成员单位和智能制造产业研学路线成员单位的授牌仪式，旨在加强政产学研用创新协同发展，推动教育链、人才链、产业链、创新链的深入融合，为集美产业转型升级提供有力支撑。
研学路线将结合大学生的职业生涯规划，为他们提供丰富的实践、实习、实训机会，未来集美区将继续完善产业研学路线，通过与更多高校和企业的合作，打造更加完善的研学体系，为区域经济的持续发展注入新的活力。同时，也将积极探索新的合作模式，推动产教融合向更深层次发展。
同时，论坛还举行了产教融合基地授牌仪式和产教融合专业委员会聘任仪式。数字经济产教融合实训基地、智能制造高技能人才培养基地和集美区台湾青年人力资源实习实训基地同时授牌落地集美区人力资源服务产业园，将有利于园区进一步利用厦门北站交通枢纽综合优势，助力园区打造“入厦人才服务第一站”品牌，提升集美区厦门北站城市窗口形象，将园区建设成为以产教融合+新质生产力全链条人才服务为主要特色的人力资源服务产业园。
此外，论坛还举行了校企合作项目签约仪式，厦门金名节能科技有限公司与厦门理工学院团队、厦门美科安防科技股份有限公司与集美大学团队分别签订了校企项目合作协议。这些合作项目的落地，将进一步加强企业与高校之间的联系与合作，推动人才培养与产业发展的紧密结合。
本次论坛由中共厦门市集美区委员会、厦门市集美区人民政府指导；厦门理工学院、集美大学、华侨大学、中共集美区委人才办、集美区产研办、集美文教区管委会、集美区人社局、集美区工信局、集美区高校产业技术联盟等单位共同主办；厦门国贸高新人力资源服务产业园投资有限公司承办，厦门市大学生创业与产教融合促进会协办。
厦门理工学院党委常委、副校长朱顺痣、集美区人民政府一级调研员张长明、厦门市集美文教区管理委员会主任鄢荣钗、集美区人力资源和社会保障局副局长蒲杰斌、集美区工业和信息化局副局长谢茗等领导，华侨大学、集美大学、厦门理工学院等院校的专家教授及企业代表近200人出席本次论坛。
